FAQ回答

　大きく下記の6点の対策が挙げられます。

　１．基板上の残銅率を上下、左右バランスよく設計する。

　２．Vカット、ミシン目が多いと反りが発生しやすくなるため、

　　　面つけの時に注意する。

　３．捨て基板にダミーパターンを入れる。

　４．片面基板で、細長い製品は、はんだ面にメッシュパターンを入れる。

　５．板厚が薄い場合は、

　　　基板サイズが大きくなりすぎないように検討する。

　６．プリント基板は、入荷後、早めに実装する。

　プリント基板が反ることで、

　・マウンターで実装できない、

　・はんだ付け不良

　など様々な問題が発生します。

　パターン設計段階で対策することで、反りを少なくすることが可能です。
　また、プリント基板は、出荷時には反りの公差内に収まっていても在庫として、　　
　実装しないまま保管をしていると、保管の状態によっては反りが
　発生してしまうことがございます。保管方法も配慮が必要となります。