Frequently Asked Questions

FAQ一覧

    Q1
    厚銅基板は放熱性が高いのではんだづけ不良にならないか心配です。御社では確実な実装が対応可能でしょうか。
    Q2
    基板で大電流を流したいのですが、どのくらいのパターン幅が必要ですか?
    Q3
    熱シミュレーションの対応は可能でしょうか。
    Q4
    大電流基板の場合、熱の問題がございますが、良い放熱対策はございますか?
    Q5
    厚銅基板のリードタイムはどのくらいでしょうか。
    Q6
    厚銅基板で対応可能な銅箔厚を教えてください。
    Q7
    厚銅基板の最小パターン幅、最小パターン間隔、最小穴径、最小ランド径を教えてください
    Q8
    制御基板とパワー基板を分けずに1枚のプリント基板で製作したのですが可能でしょうか。
    Q9
    200A流れるプリント基板を設計していますが、プリント基板の構成についてご提案いただくことは可能でしょうか。
    Q10
    パターン設計から依頼することは可能でしょうか。

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