2015年3月11日

さて、今年もインターネプコンの時期がやってまいりました。
今年は昨年よりも出展社数が約800社増え過去最多の1,960社となり、
来場見込みも昨年比30％増の9万人と主催者より情報を頂いております。

今回弊社は株式会社ワイ・ディ・シー様、株式会社エム・イー・エル様とタッグを組んでの出展となります。
また新しいご提案ができることと思いますので、ぜひご来場をお待ちしております。

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/14214071.html

出展内容は、開発～基板ASSYまでをspeedyかつ高品質にお届けするサービス、基板実装状態での3次元ノイズ解析ソフト「S-NAP PCB Suite」、
高速伝送線路シミュレーション、ノイズ対策設計を展示させて頂く予定です。

どれも専任の技術者が実機でのデモンストレーションをさせていただきます。当日は込み合う可能性がございますので、ご希望の方は事前に下記よりお申し込みをして頂くことにより、スムーズなご案内が可能です。（来場日時、希望されるデモンストレーションツール名を記載ください。）

また、会場の入場に関してですが、招待券をお持ちでない場合、\5,000の入場料が発生しますので招待券をお持ちでない方は下記よりお申し込みください。

↓↓↓御申し込みはコチラ↓↓↓

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/14214071.html

■展示会概要■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■
・会　　　　期：2012年1月18日（水）～ 1月20日（金）10：00～18：00
・会　　　　場：東京ビッグサイト　　　　　　　　（20日は17:00まで）
・弊社小間番号：東２１－３８
・出　展　製　品：開発～基板Assyまでをspeedyかつ高品質に
　　　　　　　　　お届けするサービス
・基板実装状態での3次元ノイズ解析ソフト「S-NAP PCB Suite」
・高速伝送線路シミュレーション、ノイズ対策設計
・申　　　　込：無料招待券申し込みページよりお申し込みくだい。
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↓↓↓御申し込みはコチラ↓↓↓

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/14214071.htm