Frequently Asked Questions

FAQ一覧

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    Q31
    基板仕様変更に伴い、基板検査治具の改造をお願いすることはできますか？
    Q32
    内層70um,外層35umの銅箔厚、リジッド6層基板での銅インレイは可能でしょうか。銅インレイにすることで、層構成の制約などがございましたら、教えてください。
    Q33
    現在、６層リジットフレキ基板のリジット部に搭載されているFEのパッケージ裏に銅インレイを埋め込むことを検討しております。どのような仕様とするかご相談させていただくことは可能でしょうか。
    Q34
    銅インレイ部の実装は可能でしょうか。
    Q35
    銅ピンの対応可能なサイズを教えてください。
    Q36
    現在、ビアを設けてA面からB面側に熱を逃がしています。熱伝導率向上のため、銅インレイ基板への変更できますか？
    Q37
    SI解析の解析レポートは頂けますか。
    Q38
    プリント基板配線前に配線距離や経路の確認は可能ですか？
    Q39
    プリント基板配線後の解析は何を行って頂けますか。
    Q40
    どのくらいで解析結果をもらえますか？
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