Frequently Asked Questions

FAQ 「」の検索結果

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    Q271
    御社では基板分割時にどのような方法でされていますでしょうか。
    Q272
    バラ品でも実装可能でしょうか。
    Q273
    実装後、返却部品の数量をカウントして報告頂くことは可能ですか。
    Q274
    実装サービスですが、リード部品のハンダ付けのみの作業でも受付可能ですか？
    Q275
    部分的にメタルマスク厚を薄くすることは可能でしょうか。可能な場合、条件や追加費用等の情報をいただけますでしょうか。
    Q276
    防湿剤塗布の対応をして頂くことは可能ですか。
    Q277
    面実装リレーが、最悪リール供給ができずにスティックでの供給になってしまうかもしれませんが、対応いただくことは可能でしょうか？
    Q278
    ハロゲンフリーのはんだを手配して頂くことは可能ですか。
    Q279
    プロファイル用基板は、なぜ必要なのですか？
    Q280
    背面パッドのある部品を手はんだして頂くことは可能ですか。
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