Frequently Asked Questions

FAQ一覧

  • カテゴリで探す
  • キーワードで探す
    Q1
    内層70um,外層35umの銅箔厚、リジッド6層基板での銅インレイは可能でしょうか。銅インレイにすることで、層構成の制約などがございましたら、教えてください。
    Q2
    現在、６層リジットフレキ基板のリジット部に搭載されているFEのパッケージ裏に銅インレイを埋め込むことを検討しております。どのような仕様とするかご相談させていただくことは可能でしょうか。
    Q3
    銅インレイ部の実装は可能でしょうか。
    Q4
    銅ピンの対応可能なサイズを教えてください。
    Q5
    現在、ビアを設けてA面からB面側に熱を逃がしています。熱伝導率向上のため、銅インレイ基板への変更できますか？
    Q6
    SI解析の解析レポートは頂けますか。
    Q7
    プリント基板配線前に配線距離や経路の確認は可能ですか？
    Q8
    プリント基板配線後の解析は何を行って頂けますか。
    Q9
    どのくらいで解析結果をもらえますか？
    Q10
    EMIチェックの解析レポートは頂けますか。
12345...10...Last »

プリント基板に関するお問い合わせは右記事業所まで
053-439-7411
電話受付時間 8:30～17:30（土・日・祝祭日を除く）

メールでのお問い合わせ・資料請求

お問い合わせ・資料請求