厚銅基板 設計・実装サービス

厚銅基板が必要な大電流基板や電子回路なら、アート電子にお任せください。 お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
構想・仕様さえお聞かせ頂ければ設計・調達業務をすべてお任せ頂くことも可能です。

厚銅基板 設計・実装サービスのメリット

  • MERIT1

    最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。

    世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。
    銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。

  • MERIT2

    大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。

    アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。
    厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。

  • MERIT3

    お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案

    厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇してしまいます。
    従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
    アート電子では厚銅基板と各種対策をお客様の立場に立ってご提案致します。

こんなお悩みはございませんか?

ご相談内容:最大120Aを許容するプリント基板で、小型化を実現したい

EV向けモーター駆動用基板で、120Aまで許容できる基板を設計したいが、機構的に制約があり小型化が必要。何かいい手はないか?

詳しくはこちら

ご相談内容:120Aを許容するプリント基板で、とにかく放熱性を上げたい

FETの発熱量が大きく、通常のプリント基板だけでは熱暴走が懸念されます。とにかく放熱性を上げたいのですが、どんな方法がありますか?

詳しくはこちら

ご相談内容:最大500Aを許容するプリント基板を設計したい

厚い銅箔厚で設計して500Aまで流したいが、使用するマイコンの部品端子ピッチが狭く、300μmの銅箔厚では必要なパターン間隔が確保できません。技術的な提案はお願いできますか?

詳しくはこちら

厚銅基板仕様

対応層数 片面・両面・4層・6層
外層銅箔厚 70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ 最大2,000μ
内層銅箔厚 70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ 最大2,000μ
板厚 1.6~5.0mm(層構成による)

厚銅基板 納入実績・用途・応用例

  • 電流値

    最大500[A]

  • 外装銅箔厚

    最大500[μm]

  • 厚銅基板 実績の一例

    銅箔厚200μm + 銅インレイ基板(4層)
    銅箔厚500μm + アルミベース基板(片面)
    銅箔厚105μm + 銅ベース基板(片面)
    外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm 4層基板

  • 用途

    車載・産機・医療機器向け
    インバーター基板、モーター基板、電源基板などの大電流基板

よくある質問

これまでアート電子に寄せられた厚銅基板のパターン設計・製造・実装に関するお問い合わせを纏めています。
厚銅基板について知りたい方、設計・実装依頼をご検討される方は、ぜひこちらをご覧ください。

  • パターン設計から依頼することは可能でしょうか。

    はい、可能です。発熱、電流値を考慮したパターン設計を行います。

  • 200A流れるプリント基板を設計していますが、プリント基板の構成についてご提案いただくことは可能でしょうか。

    はい。可能です。当社では500Aまでの実績がございます。詳細のご検討・ご提案は、回路や部品、また基板仕様(外形サイズ、層数など)を確認させていただいてからとなります。

  • 制御基板とパワー基板を分けずに1枚のプリント基板で製作したのですが可能でしょうか。

    はい、可能です。ICなどの部品選定は最小導体幅(L)/最小導体間隔(S)を考慮して選定をお願いいたします。検討時にICの実装可否判断も可能ですのでお問合せください。

  • 厚銅基板の最小パターン幅、最小パターン間隔、最小穴径、最小ランド径を教えてください

    厚銅基板の最小パターン幅・最小パターン間隔は、銅箔厚の2倍となります。また、銅箔厚300μmの場合、最小穴径はφ0.8mm以上、最小ランド径はφ1.4mmとなります。

  • 厚銅基板で対応可能な銅箔厚を教えてください。

    当社で扱っている厚銅基板の銅箔厚は、70μ,105μ,200μ~2,000μ(100μピッチ)まで対応可能です。

  • 厚銅基板のリードタイムはどのくらいでしょうか。

    厚銅基板は銅メッキに時間がかかるため、通常のプリント基板よりは、納期がかかります。銅箔厚や基板仕様によりますが、例えば内外層70μ・4層基板の場合は実働5日程度となります。銅箔厚が厚くなるほどリードタイムが長くなり、また仕様によっても異なりますので、お問合せください。

  • 大電流基板の場合、熱の問題がございますが、良い放熱対策はございますか?

    高放熱樹脂の使用や、アルミなどのメタルベース基板でのプリント基板製造、また、構造的な観点からは、ヒートシンクやヒートシンク+冷却FANなどのご提案が可能です。

  • 熱シミュレーションの対応は可能でしょうか。

    はい。対応可能です。当社では、熱流体解析ツールを使用しての熱シミュレーションが可能です。標準対応フォーマットは、IDF,IDX,Garberとなります。

  • 基板で大電流を流したいのですが、どのくらいのパターン幅が必要ですか?

    通常のプリント基板の銅箔厚35μの場合、1A流すには1mm幅必要となります。ここが基準になり、8Aを流そうとする場合は、銅箔厚200μとした場合には、1mm幅となります。

  • 厚銅基板は放熱性が高いのではんだづけ不良にならないか心配です。御社では確実な実装が対応可能でしょうか。

    はい。可能です。パターン設計時から、プリント基板製造・実装まで考慮した提案が可能な上、放熱性の高い厚銅基板に合わせたリフロー条件の設定などを行いますので、安心してお任せください。

技術コラム

厚銅基板に関連するYoutube

  • 発熱を考慮したパターン幅設定のポイント
  • 発熱を考慮したパターン設計のポイント
  • スルーホールの電流値の考え方

アート電子は、厚銅基板 設計・実装開発技術のベストパートナーです

アート電子は、厚銅基板設計のほか、プリント基板の設計開発に関する様々なサービスを提供いたします。

  • 電子回路設計

    デジ・アナ・電源・特殊
    回路もお任せ

  • シミュレーションサービス

    シミュレーションにより、高品質な基板設計をサポートします

  • パターン設計

    確かな設計を
    スピーディにご提供

  • 基板実装

    部品調達から
    お任せください!

  • 試作

    土日祝も実装で短納期を実現

  • 組み立て

    設計・製造・組立まで
    一貫対応!

  • 基板改造基板改修

    1台でも、100台でも
    お任せください

  • リワーク

    実装基板から回路図を
    作成!

  • フレキシブル基板

    仕様提案〜設計・実装まで、最短納期でご提案

  • リジットフレキシブル基板

    基板の薄型化・小型化・コネクタレスはおまかせ

  • 厚銅基板 設計・実装サービス

    厚銅基板が必要な大電流基板もおまかせ

  • 放熱基板 設計・実装サービス

    放熱性とコストを考慮し、設計段階からご提案

  • アルミ・アルミコア基板 設計・実装サービス

    アルミ・アルミコア基板の設計から実装まで一貫対応!

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