プリント基板試作開発設計

プリント基板試作開発

アート電子株式会社のプリント基板思索開発は、国内トップクラスの技術力。設計者全員が国家資格を保有し、
精度の高いサービスを実現します。
また、開発期間を短縮することでお客様の開発コストの削減を提供できます。

---

---

ノイズ対策のシミュレーション設計

EMC対策として、S-NAP PCB suite、DEMITAS ASNXによるシミュレーション設計。Hyper Lynx SI（Signal Integrity）によるシミュレーション解析を実施しております。回路設計からすべてを社内で行うため、プリント基板回路設計からパターン設計の連携がスムーズに行われ、早期段階での対策が可能です。
もちろん変更に対しても他社に真似できないクイックレスポンスを実現します。
また、シミュレーション解析による回路、部品選定の提案シミュレーションレポート提出も可能です。

対策の考え方（基本例）OP AMP

※下の画像をクリックすると拡大します

対策の考え方（基本例）インターフェイス

※下の画像をクリックすると拡大します

パソコンの注意事項

※下の画像をクリックすると拡大します

ミアンダ配線について

※下の画像をクリックすると拡大します

---

小ロット・多品種・短納期での試作開発実装

開発者様の要望にお応えするため、24時間体制でプリント基板の開発実装を行なっています。
製造エリア内は、クリーン度の管理を行いゴミ、ホコリが出ない環境を構築し品質管理の徹底をしています。
開発設計からの情報(DR)により、製造時の問題を早い段階でキャッチアップすることで、無駄な手戻りを回避し、尚且つ効果的に実装提案を致します。また、急な部品変更などにも柔軟に対応し、開発に遅れが出ないように対応をします。
お客様の手間を省き、いつでもご要望にお応えできる体制を構築します。

---

• 社内在庫部品の提供（標準アイテム数3,000点以上)
• 部品購入ルート（国内・海外）の充実により迅速な購入部品の手配
• 0402角チップ実装対応 BGA CSP
• BGA実装全てX線検査実施(それ以外のプリント基板もAOI検査実施)

---

• ラッピング実装
• フィリップチップ実装、ワイヤーボンディング