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理論だけではない、開発現場で役立つ技術ノウハウをご提供!
■技術サービス(伝送線路、ノイズ対策、電磁界解析!)
■個別セミナー
■CADVANCEトレーニング
■部品情報管理システム提案
■特殊機材・特殊仕様のプリント基板のご提案 |
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開発環境の最適化をご提案!
■既存CADデータ流用→工数削減
■各種シミュレータI/F,機構系データ入出力による開発スピードUP
■保守費用のコストダウン提案
■製品開発を主体とした省力化システム提案
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性能、スピード、ローコスト提案で商品開発をフルサポート!。
■高速伝送線路(DDR2,DDR3,PCI Express)
■大電流基板(基板設計仕様提案)
■共振面解析(面形状、VIA配置配慮
■同時並行設計による短納期対応
基板仕様、部品実装までトータルで効率化提案を行います。
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・CADVANCE 6台 |
・BOARD SIM 1台 |
・図研BD 3台 |
・LIN SIM 1台 |
・DEMITASNX 1台 |
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開発担当者様の負担を軽減する各種サービス
■設計、基板、実装各メーカへの手配、問い合わせ対応の軽減
■納期一括管理(窓口一本化)
■柔軟な対応、1台だけのご依頼も承ります。
■BGA/CSPリワークサービス
■X線検査サービス
間接業務はお任せください、お客様のお手間を解消いたします。
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製品開発のクオリティーを格段に向上!
■回路検証によるご提案
■解析履歴は結果レポートを提出
■解析結果で自社内のSIMノウハウ構築が可能
■配線トポロジーをご提案
お客様のご仕様を確認の上、シミュレーション対応もご提案 |
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量産時に求められる品質は試作段階にクリア!
環境に関する資料請求には迅速に対応いたします。
■RoHS指令
■グリーン調達
■環境管理物質調査
■基板に関する各種調査依頼対応
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量産をシミュレーションした問題解析とフィードバック!
■ハンダ印刷機 (MAX510mm×460mm)
■チップマウンタ (異型、大型部品、高精度対応
■リフロー(8ゾーン鉛フリー対応)
■外観検査装置 (MAX360mm×460mm)
■X線検査装置 (BGA、SMDコネクタ等の検査)
■BGAリワーク装置(MAX500mm×600mm)
詳細仕様に付きましてはお問い合わせください。 |
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