これまでアート電子に寄せられた高周波基板に関するお問い合わせを纏めています。
設計・実装依頼をご検討される方は、ぜひこちらをご覧ください。

• 高周波基板に適した材料にはどんな種類がありますか？

  MEGTRON4,6,7,8、利昌工業、ロジャースなどの基材に対応可能です。

• FR-4と高周波用材料（例：RO4350B）の違いは何ですか？

  誘電率・耐熱性に違いがあります

• 対応できる最大周波数はどのくらいですか？

  DDR4相当まで対応可能です。

• 高周波基板のインピーダンス制御は可能ですか？

  インピーダンス制御は可能です。

• 推奨される線幅や線間はありますか？

  インピーダンスに合わせて、線幅や線間を設計する必要があります。

• 高周波用途で注意すべきレイアウト設計のポイントは？

  高周波の箇所は短く配線する必要があります。

• 最小の配線幅・間隔はどれくらいですか？

  外層：100/100、内層：80/100　で対応可能です。

• 高周波基板は何層まで対応可能ですか？

  当社では、4層から対応可能です。

• ブラインドビアや埋めビアなど特殊ビアに対応していますか？

  対応可能です。

• 高周波基板の表面処理は何が適していますか？

  表面処理としては、金フラッシュが適しています。

• 高周波信号と電源層・GND層の配置で推奨構造はありますか？

  高周波信号の下は、GND層を入れることが必要です。電源層は高周波信号と離すことが求められます。

• 高周波基板での熱対策はどのように考慮すればよいですか？

  熱対策として、ビア活用、ヒートシンク、断熱シートなどを使用することが必要です。また基材種類によっても放熱性が変わりますので、詳しくはお問い合わせください。

• 高周波とデジタル混在回路を同一基板で設計できますか？

  同一基板での設計は可能です。ただし、電源分離や回路ブロックの配置などのノイズ対策が必要不可欠です。

• 試作だけの対応は可能ですか？

  試作だけでは対応可能です。

• ロットはどのくらいから対応していますか？

  小ロットから中ロットを得意としております。大ロットに関してもご相談に乗りますので、詳しくはお問い合わせください。

• バックドリルにも対応可能ですか？

  バックドリルにも対応できます。詳細につきましては、お問い合わせください

• パスコンとは？
• リジッド基板とは？
• ３端子コンデンサはGND接続に注意する
• 高速信号はビアスタブに注意する
• スリットまたぎ配線を避ける
• 同軸コネクタからの配線引き出しに注意する
• テストポイントは分岐しないように配置する
• パターンインピーダンスによる波形の違い
• 終端抵抗は受信端の後に配線する
• GＮＤプレーンを分離しない
• プリント基板の直流特性
• プリント基板の交流特性(特性インピーダンス)
• 誘電正接と表皮効果
• 同一層で配線を行う
• ミアンダ配線はクリアランスを十分に取る
• イミュニティ対策における基板設計のポイント