BGAのリワークを依頼する際の流れ

2022年5月19日

BGAのリワークを依頼する際、スムーズに進めるために、かつ要求事項との相違をなくすためにも、リワークを依頼する際の流れを理解しておくことが重要です。

リワーク業者に、BGAリワークを依頼する際の流れは、以下となります。

リワークを依頼する際、まずは製品仕様情報を伝える必要があります。

１．BGAの基本情報
メーカー、型番、データシート、員数

２．基板情報
基板サイズ、板厚、基材、はんだ仕様

BGAのリワークを行なう場合、

１．BGAを活かすのか
２．基板（製品）を活かすのか

を、業者に伝える必要があります。

BGAに限った事ではありませんが、電子部品を取り外す際は
熱を加えて部品を取り外します。
そのため、熱影響による周辺部品の破損が懸念されますので、
基板（製品）を活かす場合は、特に注意が必要となります。

BGAを活かす場合と基板（製品）を活かす場合では、
注意すべき点や作業内容が異なります。

BGAを活かす場合、裏面からゆっくりとはんだを溶かして、
破損が起きないように取り外します。
取り外したBGAはリボールを行なう必要があります。

基板（製品）を活かす場合は、SMDのコネクタやリード部品を
マスキングで保護をしたり、一度取り外しをしてからリワークを行います。
熱による周辺部品の破損を回避できるように、
最大限の対策を行なう必要があります。

製品仕様情報を伝え、BGAと基板（製品）のどちらを活かすか伝えた後、
リワークが可能かどうか、
そして、どのように作業を行なうのか業者側で判断できるように
基板全体とBGA周辺の拡大写真を共有します。

「古い基板であり図面が提供できない」ということがありますが、
写真があれば図面は不要です。

リワークの業者は、基板全体を確認し、
パターンや全体に使用されている電子部品を考慮した上でリワークを行なうため、
全体写真も共有頂くと、スムーズです。

１）～３）の情報を共有することで、
正確な見積取得や納期情報を得ることが可能となります。

BGAリワーク依頼後の交換作業については、
以下の動画にて説明していますので、是非ご確認下さい。