フレキシブル基板を依頼する際に押さえておきたいポイント | 技術情報

2025年8月25日

フレキシブル基板はリジット基板と比較して、

機構設計の自由度が高い一方、

依頼時に検討すべき事項が多く、

基板メーカーによって対応できる内容も大きく異なります。

基板仕様を伝えたとしても、

製造プロセスを考慮してメーカー側で編集・変更を行うこともあります。

そのため、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、

どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を

事前にすり合わせることが大切です。

そこで今回は、

「フレキシブル基板を依頼する際に押さえておきたいポイント」

を具体的に解説いたします。

リジット基板とフレキシブル基板の違い

リジット基板はガラスエポキシなどを用いた硬質の基板で、

機械的な剛性・加工性に優れており、量産性も高い点が特徴です。

一方、フレキシブル基板はポリイミドなどの柔軟な材質を使用しており、

曲げに対応できる構造であるため、狭いスペースに配線を集約したい場合や、

基板同士をケーブルレスで接続したい場合に採用されます。

下記表がリジット基板とフレキシブル基板の特性・仕様をまとめた比較およびそれぞれの項目で設計・開発者が持つべき視点を記載しています。

表1. リジット基板とフレキシブル基板の比較

項目	リジッド基板	フレキシブル基板	設計・開発者が持つべき視点
構造・材質	ガラスエポキシ（FR-4）が主流硬質で平面構造	ポリイミド（PI）、PETなどの絶縁フィルムをベースとし、銅箔を積層	材料特性に応じた屈曲・固定方法を考慮する。
層数	1層～多層（10層以上）	1層～2層が多い（弊社では最大8層）	必要な信号数・電源ラインに応じて層数を選択する
銅箔厚	18〜70μ 程度（100μ以上の厚銅もある）	12・18・35・70μ	電流容量に応じた銅箔厚を選定しフレキシブル基板の場合は、曲げ性能とのバランスを考慮する
機械的特性	剛性・寸法安定性が高く、振動にも強い	曲げに対応できる反面、剛性は低く補強板が必要になる場合もある	構造・形状に応じて必要な強度・屈曲性を検討する
電気的特性	誘電率が安定しており高周波設計にも適する	材料によっては誘電率がばらつきやすく、インピーダンス整合に注意が必要	高速信号・インピーダンス整合の要件を踏まえて基板を選択する
熱特性・放熱性	銅プレーンやビアを介した放熱設計が容易	フィルム材は熱容量が小さく熱集中しやすいため、放熱構造を検討する必要がある	発熱部品の配置や放熱経路の確保できるかを検討する
信頼性	広範な温度・湿度環境に対応が可能で、振動や衝撃による半田クラックリスクが比較的低い。	屈曲時や温度サイクルでの割れ・クラックなどに注意が必要	使用環境（振動・熱・曲げ回数）を考慮した耐久性設計が必要
設計自由度	平面的な設計が基本となるが、多層化による立体配線は可能。	立体配線・可動部を含めた自由なレイアウトが可能	どのくらい筐体形状や限られたスペースに合わせられるか
修理メンテナンス性	不具合部位のリワークが比較的容易	曲げ部の再加工が難しく、リワークは限定的で、基板全体の交換が必要な場合もある	搭載装置のライフサイクルに応じて基板のリワーク（修理）や交換のしやすさをどこまで重視するかを検討する
GNDによるノイズ対策	GND設計が容易でシールド性に優れる	銅が薄いためシールド層を設けにくく、GNDプレーンやシールド層の設計に工夫が必要	シールドやグラウンド設計を設計初期段階で検討する