ノイズの問題を解決する場合は、エミッション対策とイミュニティ対策の
どちらかを十分に対策を行えば、大抵の場合は問題解決します。
しかし、イミュニティ対策はノイズを出す側でなく受ける側の対策のため、
どこからどんなノイズが入ってくるか分からないという特性があり、
ノイズを出す側のエミッション対策に比べると難易度が高くになります。
では、どのようなことを考慮し、対策していけばよいのでしょうか。
下記にて、説明していきます。
まず、イミュニティを抑えるためには、
・イミュニティを抑えるためにどう設計するか
・イミュニティが発生した場合、どう抑えるか
の2点で対策を行う必要があります。要は、イミュニティの発生を
最小限に抑える設計を考え、それでも発生するイミュニティに対して
どう対処するか、ということです。
この2点について、それぞれ説明していきます。
<イミュニティを抑えるためにはどう設計するか>
イミュニティを抑えた設計をする際、主に部品とプリント基板に
注目する必要があります。
下記、その中でも重要なノイズ対策の一覧です。
〇 部品によるノイズ対策
1.コンデンサによるノイズ対策
2.コイルによるノイズ対策
3.サージ吸引素子によるノイズ対策
4.アイソレーション素子・部品によるノイズ対策
5.シールドによるノイズ対策
〇 プリント基板によるノイズ対策
1.VCC・GNDパターンを大きく取る
2.パターンは並走させない
3.配線をできるだけ短くする
4.配線パターンのインピーダンスを変化させない
5.リターンパスを確保する
6.パターンがアンテナにならないようにする
これに加えて、イミュニティ対策においては、
・基板外周をグランドで囲い、ビアで全層繋げる
・取付穴を筐体などのグランドに繋げる
の2点も重要です。
実際に当社がイミュニティを抑えるために、パターン設計で
必ず気を付けていることは、
1.GNDが途切れないように、リターンパスを考慮して配線を引き回す
2.直角配線をしない(信号が反射を起こしてノイズの元になる)
3.パスコンを電源ICの近くに置く
4.ICの端子を起点にしたときに、パスコンは容量の小さいものから配置する
の4つのポイントは必ず確認しています。
その他、具体的な対策や詳細情報についてはこちらをご覧頂ければと思います。
<イミュニティが発生した場合、どう抑えるか>
イミュニティが発生した場合に確認すべきことは、
・どのような設計になっているかを確認
・どのような状況で発生するかを確認
の2点で、それぞれについて整理、対策を練っていく必要があります。
その中で重要なのが、ノイズの侵入経路が自然現象や
人工的に発生するものなのかを整理することです。
即ち製品であれば対象の製品の様々な設置環境・用途・ユーザーを
理解することも必要です。
例えば、出入り記録用の端末の場合、冬場の着膨れた状態だと
静電気試験(IEC 61000-4-2)Level 4、若しくはそれ以上の強度が
必要かもしれません。逆に、温度湿度管理が出来ていて、
サーバ管理者も想定出来る場合であればLevel 2でも対策しすぎかもしれません。
以上のように、使用環境に応じて、イミュニティ対策に求められるレベルが異なります。
詳細情報はこちらをご覧ください。
いかがだったでしょうか。イミュニティ対策について、記述していきましたが、
上記の通り、イミュニティ対策は環境依存的なところがあります。
そのため、試作を繰り返して、作りあげていくことが必要です。
ちなみに、当社ではノイズ対策をしっかりと行った設計を行い、
部品選定・提案、実装・組付けまでを一貫対応しています。
また、イミュニティ対策も対応いたしますので、
ぜひ一度、当社の 「試作サービス」 をご利用ください。
どうぞ、宜しくお願い致します。