フローはんだ付けは、溶融したはんだ状態によって品質が左右されます。
噴流するはんだ状態の良し悪しは技術者のスキルに依存します。
そのため技術者のスキル向上が不可欠ではありますが、
誰でも均一に最適な条件ではんだ付けを行う体制作りが実装メーカーの課題でもあります。
そこで今回はお客様に試作実装で評価いただいている、
アート電子のフローはんだ付けにおける品質向上の取り組みをご紹介します。
今回ご紹介する取り組みを参考にしていただければ、
安定した品質の基板を手に入れることが可能になるはずです。
ぜひ、皆様が実装を依頼する場合や社内で実装をする際に参考にしてください。
その１）ロボットはんだ槽の活用による短納期製造を実現
フローはんだ槽によるはんだ付けは、搭載部品の高さや配置に関わらず、
同じ条件で噴流を当てるため、はんだ上がりやツノといったはんだ付け不良が起こりやすいです。
これを踏まえ、アート電子ではロボットはんだ槽を導入しています。
ロボットはんだ槽は人のスキルに左右されないため、安定的な実装品質を担保することが可能です。
例えば後付けリード部品のはんだ付けでは、
フローパレットを使用する場合と手実装を行う場合があります。
前者のフローパレットでは、製作に関わるコストと作業時間を要してしまい、
一方の手実装では、実装品質が技術者のスキルに左右されるので、
これらは基板試作には適していません。
ただこのロボットはんだ槽を活用することで、
部品座標に合わせて調整された溶融はんだが噴流されるため、
はんだ付け条件を設定しておけば、容易に高品質な実装基板を製造することが可能です。
このはんだ付け条件ですが、まず当社で設定した標準温度帯で基板を流します。
そして、そこで得られた情報を基に微調整を行い、最適な条件ではんだ付けを行っています。
たとえリードのピッチが狭いような基板仕様でも柔軟に対応することが可能です。
部品ごとに細かく噴流調整が出来るロボットはんだ槽を活用することで、
はんだ付け不良に対する修正工数が減り、短納期で製造することが可能となっております。
＞＞詳しくは『はんだロボ導入により、リード部品実装の対応力が向上しました！』をご覧下さい。
その２）窒素環境下でのはんだ付けによる実装不良の抑制
フローはんだ付けには大気環境下と窒素環境下の2種類の方式があります。
大気環境下では、銅部分がはんだの融点付近で急激に酸化するため、
はんだ付け性が損なわれ、はんだ付け不良が起こりやすくなります。
このような背景から、アート電子では窒素環境下でのはんだ付けを実施しています。
窒素環境下でのはんだ付けは、窒素ガスが酸素を遮断することで銅の酸化を防止します。
そのため大気環境下でのはんだ付けと比較して、はんだの粘性力や表面張力が低下し、
ツノやボイドといったはんだ付け不良を抑制することが可能です。
さらに窒素環境下でのはんだ付けは、はんだの濡れ性やフィレットの形成に大きな影響を与え、
品質の良い実装基板の製造に大きく貢献しています。
上記2つを含めた取り組みで、
アート電子はお客様に高信頼性の実装基板を提供していますので、
基板実装は、ぜひ安心して当社にお任せください。
なお、基板実装の品質を向上させる技術情報をWEBサイトにアップしていますので、
そちらの方もぜひご一読頂ければと思います。
プリント基板のアート電子株式会社
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